Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials - Zhang, Hengyun (Shanghai University of Engineering Science, China) - Bøker - Elsevier Science & Technology - 9780081025321 - 15. november 2019
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Zhang, Hengyun (Shanghai University of Engineering Science, China)
Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

Pris
NOK 2.809

Bestillingsvarer

Forventes levert 26. jan - 4. feb

Kundene våre sier:

14 dages returrett
Toppvurdering på Trustpilot
Legg til iMusic ønskeliste
eller

434 pages

Media Bøker     Pocketbok   (Bok med mykt omslag og limt rygg)
Utgitt 15. november 2019
ISBN13 9780081025321
Utgivere Elsevier Science & Technology
Antall sider 434
Mål 229 × 153 × 30 mm   ·   580 g

Se alt med Zhang, Hengyun (Shanghai University of Engineering Science, China) ( f.eks. Pocketbok )