Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance - Kaushik, Brajesh Kumar (Indian Institute of Technology-Roorkee, India) - Bøker - Taylor & Francis Ltd - 9780367574543 - 30. juni 2020
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Kaushik, Brajesh Kumar (Indian Institute of Technology-Roorkee, India)
Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance 1. utgave

Pris
Íkr 9.689

Bestillingsvarer

Forventes levert 17. - 26. des
Julegaver kan byttes frem til 31. januar

Kundene våre sier:

14 dages returrett
Toppvurdering på Trustpilot
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and ph

216 pages

Media Bøker     Pocketbok   (Bok med mykt omslag og limt rygg)
Utgitt 30. juni 2020
ISBN13 9780367574543
Utgivere Taylor & Francis Ltd
Antall sider 216
Mål 150 × 220 × 10 mm   ·   453 g
Språk Engelsk  
Vis alle

Mer med Kaushik, Brajesh Kumar (Indian Institute of Technology-Roorkee, India)

Se alt med Kaushik, Brajesh Kumar (Indian Institute of Technology-Roorkee, India) ( f.eks. Pocketbok og Innbunden bok )