Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging - John W. Mccormick - Bøker - Springer - 9780792376767 - 31. januar 2003
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

John W. Mccormick
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging 2003 edition

Pris
NOK 1.809

Bestillingsvarer

Forventes levert 23. jul - 6. aug
Få varsel om nye utgivelser fra John W. Mccormick

Kundene våre sier:

14 dages returrett
Toppvurdering på Trustpilot
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Ikke vurdert ennå

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex).

347 pages, 266 black & white illustrations, biography

Media Bøker     Innbunden bok   (Bok med hard rygg og stivt omslag)
Utgitt 31. januar 2003
ISBN13 9780792376767
Utgivere Springer
Antall sider 347
Mål 155 × 235 × 22 mm   ·   743 g
Språk Engelsk  
Redaktør Balde, John W.

Mer fra samme **utgiver**

Se alt med John W. Mccormick ( f.eks. Innbunden bok )