RF and Microwave Microelectronics Packaging II - - Bøker - Springer International Publishing AG - 9783319516967 - 22. mars 2017
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

RF and Microwave Microelectronics Packaging II 1st ed. 2017 edition

Pris
NOK 1.279

Bestillingsvarer

Forventes levert 19. - 29. jun

Kundene våre sier:

14 dages returrett
Toppvurdering på Trustpilot
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Finnes også som:

It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.

172 pages, 50 black & white illustrations, 77 colour illustrations, 130 colour tables, biography

Media Bøker     Innbunden bok   (Bok med hard rygg og stivt omslag)
Utgitt 22. mars 2017
ISBN13 9783319516967
Utgivere Springer International Publishing AG
Antall sider 172
Mål 155 × 235 × 13 mm   ·   439 g
Språk Fransk  
Redaktør Kuang, Ken
Redaktør Sturdivant, Rick

Mere med samme udgiver