RF and Microwave Microelectronics Packaging II -  - Bøker - Springer International Publishing AG - 9783319847191 - 9. juni 2018
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

RF and Microwave Microelectronics Packaging II Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition

Pris
NOK 1.279

Bestillingsvarer

Forventes levert 19. - 29. jun
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Finnes også som:

It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.


172 pages, 130 Tables, color; 77 Illustrations, color; 50 Illustrations, black and white; XII, 172 p

Media Bøker     Pocketbok   (Bok med mykt omslag og limt rygg)
Utgitt 9. juni 2018
ISBN13 9783319847191
Utgivere Springer International Publishing AG
Antall sider 172
Mål 150 × 220 × 10 mm   ·   272 g
Språk Tysk  
Redaktør Kuang, Ken
Redaktør Sturdivant, Rick

Mere med samme udgiver