Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly - Jennie S. Hwang - Bøker - Springer - 9789401160520 - 20. februar 2012
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Jennie S. Hwang
Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly Softcover reprint of the original 1st ed. 1989 edition

Pris
₪ 180

Bestillingsvarer

Forventes levert 3. - 11. des
Julegaver kan byttes frem til 31. januar

Kundene våre sier:

14 dages returrett
Toppvurdering på Trustpilot
Legg til iMusic ønskeliste
eller

One of the strongest trends in the design and manufacture of modern electronics packages and assemblies is the utilization of surface mount technology as a replacement for through-hole tech­ nology.

456 pages, biography

Media Bøker     Pocketbok   (Bok med mykt omslag og limt rygg)
Utgitt 20. februar 2012
ISBN13 9789401160520
Utgivere Springer
Antall sider 456
Mål 152 × 229 × 25 mm   ·   639 g
Språk Engelsk  

Se alt med Jennie S. Hwang ( f.eks. Pocketbok )