Design and Modeling for 3D Ics and Interposers - Wspc Series in Advanced Integration and Packaging - Madhavan Swaminathan - Bøker - World Scientific Publishing Co Pte Ltd - 9789814508599 - 2014
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Design and Modeling for 3D Ics and Interposers - Wspc Series in Advanced Integration and Packaging

Madhavan Swaminathan

Pris
NOK 1.509

Bestillingsvarer

Forventes levert 14. - 25. nov
Julegaver kan byttes frem til 31. januar
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Design and Modeling for 3D Ics and Interposers - Wspc Series in Advanced Integration and Packaging

380 pages

Media Bøker     Innbunden bok   (Bok med hard rygg og stivt omslag)
Utgitt 2014
Opprinelig utgitt 2013
ISBN13 9789814508599
Utgivere World Scientific Publishing Co Pte Ltd
Antall sider 380
Mål 236 × 156 × 26 mm   ·   657 g