Fortell venner om denne varen:
Area Array Package Design Ken Gilleo
Pris
NOK 1.499
Bestillingsvarer
Forventes levert 28. mai - 11. jun
Legg til iMusic ønskeliste
eller
Area Array Package Design
Ken Gilleo
This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.
| Media | Bøker Pocketbok (Bok med mykt omslag og limt rygg) |
| Utgitt | 24. oktober 2003 |
| ISBN13 | 9780071737739 |
| Utgivere | McGraw-Hill |
| Antall sider | 220 |
| Mål | 231 × 11 × 188 mm · 385 g |
| Språk | Engelsk |
