Fortell venner om denne varen:
Area Array Package Design Ken Gilleo
Pris
NOK 1.529
Bestillingsvarer
Forventes levert 10. - 24. nov
Julegaver kan byttes frem til 31. januar
Få varsel om nye utgivelser fra Ken Gilleo
Legg til iMusic ønskeliste
eller
Area Array Package Design
Ken Gilleo
This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.
| Media | Bøker Pocketbok (Bok med mykt omslag og limt rygg) |
| Utgitt | 24. oktober 2003 |
| ISBN13 | 9780071737739 |
| Utgivere | McGraw-Hill |
| Antall sider | 220 |
| Mål | 231 × 11 × 188 mm · 385 g |
| Språk | Engelsk |
