Through-Silicon Vias for 3D Integration - John Lau - Bøker - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071785143 - 16. desember 2012
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Through-Silicon Vias for 3D Integration Ed edition

Pris
NOK 1.849

Bestillingsvarer

Forventes levert 20. okt - 3. nov
Få varsel om nye utgivelser fra John Lau
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Ikke vurdert ennå

This professional book focuses on the latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuits—essential for the development of low-cost, high-performance electronic and optoelectronic products.


512 pages, ill

Media Bøker     Innbunden bok   (Bok med hard rygg og stivt omslag)
Utgitt 16. desember 2012
ISBN13 9780071785143
Utgivere McGraw-Hill Education - Europe
Antall sider 512
Mål 160 × 231 × 21 mm   ·   722 g

Mer med John Lau

Mer fra samme **utgiver**