Fortell venner om denne varen:
Through-Silicon Vias for 3D Integration John Lau Ed edition
Pris
NOK 1.849
Bestillingsvarer
Forventes levert 20. okt - 3. nov
Få varsel om nye utgivelser fra John Lau
Legg til iMusic ønskeliste
eller
Through-Silicon Vias for 3D Integration
John Lau
This professional book focuses on the latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuits—essential for the development of low-cost, high-performance electronic and optoelectronic products.
512 pages, ill
| Media | Bøker Innbunden bok (Bok med hard rygg og stivt omslag) |
| Utgitt | 16. desember 2012 |
| ISBN13 | 9780071785143 |
| Utgivere | McGraw-Hill Education - Europe |
| Antall sider | 512 |
| Mål | 160 × 231 × 21 mm · 722 g |