Through-Silicon Vias for 3D Integration - John Lau - Bøker - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071785143 - 16. desember 2012
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Through-Silicon Vias for 3D Integration Ed edition

Pris
NOK 1.819

Bestillingsvarer

Forventes levert 4. - 18. nov
Julegaver kan byttes frem til 31. januar
Få varsel om nye utgivelser fra John Lau
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Ikke vurdert ennå

This professional book focuses on the latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuits—essential for the development of low-cost, high-performance electronic and optoelectronic products.


512 pages, ill

Media Bøker     Innbunden bok   (Bok med hard rygg og stivt omslag)
Utgitt 16. desember 2012
ISBN13 9780071785143
Utgivere McGraw-Hill Education - Europe
Antall sider 512
Mål 160 × 231 × 21 mm   ·   722 g

Mer med John Lau

Mer fra samme **utgiver**