Wafer Level 3-D ICs Process Technology - Integrated Circuits and Systems - Chuan Seng Tan - Bøker - Springer-Verlag New York Inc. - 9780387765327 - 19. september 2008
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Wafer Level 3-D ICs Process Technology - Integrated Circuits and Systems 2009 edition

Pris
NOK 1.479

Bestillingsvarer

Forventes levert 7. - 15. okt
Få varsel om nye utgivelser fra Chuan Seng Tan
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Ikke vurdert ennå

Finnes også som:

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging. This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology.


376 pages, 25 black & white tables, biography

Media Bøker     Innbunden bok   (Bok med hard rygg og stivt omslag)
Utgitt 19. september 2008
ISBN13 9780387765327
Utgivere Springer-Verlag New York Inc.
Antall sider 410
Mål 166 × 241 × 23 mm   ·   657 g
Språk Engelsk  
Redaktør Gutmann, Ronald J.
Redaktør Reif, L. Rafael
Redaktør Tan, Chuan Seng

Mer fra samme **utgiver**