Fortell venner om denne varen:
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III R.R. Tummala 2nd ed. 1997 edition
Pris
NOK 1.779
Bestillingsvarer
Forventes levert 16. - 30. okt
Få varsel om nye utgivelser fra R.R. Tummala
Legg til iMusic ønskeliste
eller
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
R.R. Tummala
Part II: Semiconductor Packaging discusses the interconnection of the IC chip to the first level of packaging and all first level packages.
657 pages, biography
| Media | Bøker Innbunden bok (Bok med hard rygg og stivt omslag) |
| Utgitt | 31. januar 1997 |
| ISBN13 | 9780412084515 |
| Utgivere | Chapman and Hall |
| Antall sider | 628 |
| Mål | 155 × 235 × 36 mm · 993 g |
| Språk | Engelsk Fransk |