Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III - R.R. Tummala - Bøker - Chapman and Hall - 9780412084515 - 31. januar 1997
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III 2nd ed. 1997 edition

Pris
NOK 1.779

Bestillingsvarer

Forventes levert 16. - 30. okt
Få varsel om nye utgivelser fra R.R. Tummala
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Ikke vurdert ennå

Part II: Semiconductor Packaging discusses the interconnection of the IC chip to the first level of packaging and all first level packages.


657 pages, biography

Media Bøker     Innbunden bok   (Bok med hard rygg og stivt omslag)
Utgitt 31. januar 1997
ISBN13 9780412084515
Utgivere Chapman and Hall
Antall sider 628
Mål 155 × 235 × 36 mm   ·   993 g
Språk Engelsk   Fransk  

Mer med R.R. Tummala

Mer fra samme **utgiver**