Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly - Jennie Hwang - Bøker - Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S. - 9780442013530 - 24. september 1992
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly New edition

Pris
NOK 959

Bestillingsvarer

Forventes levert 23. nov - 1. des
Julegaver kan byttes frem til 31. januar
Få varsel om nye utgivelser fra Jennie Hwang
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Ikke vurdert ennå

One of the strongest trends in the design and manufacture of modern electronics packages and assemblies is the utilization of surface mount technology as a replacement for through-hole tech nology.


456 pages, 77 black & white illustrations, biography

Media Bøker     Pocketbok   (Bok med mykt omslag og limt rygg)
Utgitt 24. september 1992
ISBN13 9780442013530
Utgivere Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S.
Antall sider 456
Mål 152 × 229 × 24 mm   ·   639 g
Språk Engelsk  

Mer fra samme **utgiver**