Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects - Dean L. Monthei - Bøker - Springer - 9780792383642 - 30. november 1998
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects 1999 edition

Dean L. Monthei

Pris
NOK 1.079

Bestillingsvarer

Forventes levert 17. - 27. okt

Kundene våre sier:

14 dages returrett
Toppvurdering på Trustpilot
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Finnes også som:

Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects 1999 edition

Packaging engineers now have to work with die level designers to either create a package that performs well at high frequencies or to use readily available low cost packages that happen to meet the needs of the application.

234 pages, 62 black & white illustrations, biography

Media Bøker     Innbunden bok   (Bok med hard rygg og stivt omslag)
Utgitt 30. november 1998
ISBN13 9780792383642
Utgivere Springer
Antall sider 234
Mål 155 × 235 × 15 mm   ·   530 g
Språk Engelsk  

Se alt med Dean L. Monthei ( f.eks. Innbunden bok og Pocketbok )