Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics - Jan A. Dziuban - Bøker - Springer-Verlag New York Inc. - 9781402045783 - 13. juni 2006
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Jan A. Dziuban
Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics

Pris
HK$ 1.441

Bestillingsvarer

Forventes levert 4. - 15. des
Julegaver kan byttes frem til 31. januar

Kundene våre sier:

14 dages returrett
Toppvurdering på Trustpilot
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Finnes også som:

This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice.

334 pages, biography

Media Bøker     Innbunden bok   (Bok med hard rygg og stivt omslag)
Utgitt 13. juni 2006
ISBN13 9781402045783
Utgivere Springer-Verlag New York Inc.
Antall sider 334
Mål 156 × 235 × 20 mm   ·   771 g
Språk Engelsk  

Se alt med Jan A. Dziuban ( f.eks. Innbunden bok og Pocketbok )