Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics - Jan A. Dziuban - Bøker - Springer - 9789048171514 - 25. november 2010
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Jan A. Dziuban
Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2006 edition

Pris
Ft 52.548

Bestillingsvarer

Forventes levert 3. - 11. des
Julegaver kan byttes frem til 31. januar

Kundene våre sier:

14 dages returrett
Toppvurdering på Trustpilot
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Finnes også som:

This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice.

334 pages, biography

Media Bøker     Pocketbok   (Bok med mykt omslag og limt rygg)
Utgitt 25. november 2010
ISBN13 9789048171514
Utgivere Springer
Antall sider 334
Mål 155 × 235 × 18 mm   ·   494 g
Språk Engelsk  

Se alt med Jan A. Dziuban ( f.eks. Innbunden bok og Pocketbok )