Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging - John W Balde - Bøker - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461349778 - 23. februar 2014
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

John W Balde
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 2003 edition

Pris
NOK 1.469

Bestillingsvarer

Forventes levert 16. - 24. jun

Kundene våre sier:

14 dages returrett
Toppvurdering på Trustpilot
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex).

366 pages, 266 black & white illustrations, biography

Media Bøker     Pocketbok   (Bok med mykt omslag og limt rygg)
Utgitt 23. februar 2014
ISBN13 9781461349778
Utgivere Springer-Verlag New York Inc.
Antall sider 347
Mål 155 × 235 × 20 mm   ·   521 g
Språk Engelsk  
Redaktør Balde, John W.

Mere med samme udgiver

Se alt med John W Balde ( f.eks. Pocketbok )