Reliability, Yield, and Stress Burn-in: a Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development - Way Kuo - Bøker - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461375968 - 14. mars 2014
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Reliability, Yield, and Stress Burn-in: a Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1998 edition

Pris
NOK 1.709

Bestillingsvarer

Forventes levert 24. sep - 8. okt
Få varsel om nye utgivelser fra Way Kuo
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Ikke vurdert ennå

420 pages, biography

Media Bøker     Pocketbok   (Bok med mykt omslag og limt rygg)
Utgitt 14. mars 2014
ISBN13 9781461375968
Utgivere Springer-Verlag New York Inc.
Antall sider 420
Mål 155 × 235 × 22 mm   ·   589 g
Språk Engelsk  

Mer fra samme **utgiver**