Manufacturing Challenges in Electronic Packaging - Y C Lee - Bøker - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461376590 - 25. september 2012
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Y C Lee
Manufacturing Challenges in Electronic Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 1998 edition

Pris
NOK 1.019

Bestillingsvarer

Forventes levert 5. - 13. aug
Få varsel om nye utgivelser fra Y C Lee

Kundene våre sier:

14 dages returrett
Toppvurdering på Trustpilot
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Ikke vurdert ennå

About five to six years ago, the words 'packaging and manufacturing' started to be used together to emphasize that we have to make not only a few but thousands or even millions of packages which meet functional requirements.

261 pages, biography

Media Bøker     Pocketbok   (Bok med mykt omslag og limt rygg)
Utgitt 25. september 2012
ISBN13 9781461376590
Utgivere Springer-Verlag New York Inc.
Antall sider 261
Mål 155 × 235 × 14 mm   ·   390 g
Språk Engelsk  
Redaktør Chen, W.T.
Redaktør Lee, Y.C.

Mer fra samme **utgiver**

Se alt med Y C Lee ( f.eks. Innbunden bok og Pocketbok )