Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging - John Lau - Bøker - Springer-Verlag New York Inc. - 9781468477696 - 30. april 2012
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

John Lau
Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 1993 edition

Pris
NOK 1.469

Bestillingsvarer

Forventes levert 30. sep - 8. okt
Få varsel om nye utgivelser fra John Lau

Kundene våre sier:

14 dages returrett
Toppvurdering på Trustpilot
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Ikke vurdert ennå

Microelectronics packaging and interconnection have experienced exciting growth stimulated by the recognition that systems, not just silicon, provide the solution to evolving applications.

884 pages, 466 black & white illustrations

Media Bøker     Pocketbok   (Bok med mykt omslag og limt rygg)
Utgitt 30. april 2012
ISBN13 9781468477696
Utgivere Springer-Verlag New York Inc.
Antall sider 884
Mål 152 × 229 × 45 mm   ·   1,19 kg
Språk Engelsk  
Redaktør Lau, John

Mer fra samme **utgiver**

Se alt med John Lau