Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging - Springer Series in Reliability Engineering - Gan, Chong Leong, - Bøker - Springer International Publishing AG - 9783031267109 - 30. april 2024
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Gan, Chong Leong,
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging - Springer Series in Reliability Engineering 2023 edition

Pris
NOK 1.889

Bestillingsvarer

Forventes levert 12. - 20. nov
Julegaver kan byttes frem til 31. januar
Få varsel om nye utgivelser fra Gan, Chong Leong,

Kundene våre sier:

14 dages returrett
Toppvurdering på Trustpilot
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Ikke vurdert ennå

Finnes også som:

This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing. In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously.

210 pages, 89 Illustrations, color; 11 Illustrations, black and white; XVIII, 210 p. 100 illus., 89

Media Bøker     Pocketbok   (Bok med mykt omslag og limt rygg)
Utgitt 30. april 2024
ISBN13 9783031267109
Utgivere Springer International Publishing AG
Antall sider 210
Mål 150 × 220 × 10 mm   ·   394 g
Språk Tysk  

Mer fra samme **utgiver**

Se alt med Gan, Chong Leong,