Materials for Advanced Packaging - - Bøker - Springer International Publishing AG - 9783319450971 - 30. desember 2016
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Materials for Advanced Packaging 2nd ed. 2017 edition

Pris
NOK 2.889

Bestillingsvarer

Forventes levert 24. jun - 2. jul

Kundene våre sier:

14 dages returrett
Toppvurdering på Trustpilot
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Finnes også som:

Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.

983 pages, 260 black & white illustrations, 440 colour illustrations, 85 black & white tables, 434 c

Media Bøker     Innbunden bok   (Bok med hard rygg og stivt omslag)
Utgitt 30. desember 2016
ISBN13 9783319450971
Utgivere Springer International Publishing AG
Antall sider 969
Mål 155 × 235 × 51 mm   ·   1,55 kg
Språk Fransk  
Redaktør Lu, Daniel
Redaktør Wong, C.P.

Mere med samme udgiver