3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications - Springer Series in Advanced Microelectronics -  - Bøker - Springer International Publishing AG - 9783319830865 - 13. juli 2018
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications - Springer Series in Advanced Microelectronics Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition


Få en e-post når varen er tilgjengelig
Har du en profil? Logg inn
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Ikke vurdert ennå

This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages.


463 pages, 253 Illustrations, color; 78 Illustrations, black and white; IX, 463 p. 331 illus., 253 i

Media Bøker     Pocketbok   (Bok med mykt omslag og limt rygg)
Utgitt 13. juli 2018
ISBN13 9783319830865
Utgivere Springer International Publishing AG
Antall sider 463
Mål 150 × 220 × 10 mm   ·   662 g
Språk Tysk  
Redaktør Goyal, Deepak
Redaktør Li, Yan

Mer fra samme **utgiver**