Materials for Advanced Packaging -  - Bøker - Springer International Publishing AG - 9783319832098 - 8. juni 2018
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Materials for Advanced Packaging Softcover reprint of the original 2nd ed. 2017 edition

Pris
NOK 2.129

Bestillingsvarer

Forventes levert 24. jun - 2. jul
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Finnes også som:

Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.


969 pages, 434 Tables, color; 85 Tables, black and white; 440 Illustrations, color; 260 Illustration

Media Bøker     Pocketbok   (Bok med mykt omslag og limt rygg)
Utgitt 8. juni 2018
ISBN13 9783319832098
Utgivere Springer International Publishing AG
Antall sider 969
Mål 234 × 157 × 55 mm   ·   1,49 kg
Språk Tysk  
Redaktør Lu, Daniel
Redaktør Wong, C.P.

Mere med samme udgiver