Materials for Advanced Packaging -  - Bøker - Springer International Publishing AG - 9783319832098 - 8. juni 2018
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Materials for Advanced Packaging Softcover reprint of the original 2nd ed. 2017 edition

Pris
NOK 2.169

Bestillingsvarer

Forventes levert 15. - 23. jul
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Ikke vurdert ennå

Finnes også som:

Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.


969 pages, 434 Tables, color; 85 Tables, black and white; 440 Illustrations, color; 260 Illustration

Media Bøker     Pocketbok   (Bok med mykt omslag og limt rygg)
Utgitt 8. juni 2018
ISBN13 9783319832098
Utgivere Springer International Publishing AG
Antall sider 969
Mål 234 × 157 × 55 mm   ·   1,49 kg
Språk Tysk  
Redaktør Lu, Daniel
Redaktør Wong, C.P.

Mere med samme udgiver