Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa -  - Bøker - Springer International Publishing AG - 9783319992556 - 7. februar 2019
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa 1st ed. 2019 edition

Pris
NOK 1.989

Bestillingsvarer

Forventes levert 24. jun - 2. jul
Legg til iMusic ønskeliste
eller

276 pages, 100 Tables, color; 121 Illustrations, color; 54 Illustrations, black and white; XX, 276 p

Media Bøker     Bok
Utgitt 7. februar 2019
ISBN13 9783319992556
Utgivere Springer International Publishing AG
Antall sider 279
Mål 242 × 167 × 19 mm   ·   623 g
Språk Tysk  
Redaktør Siow, Kim S.

Mere med samme udgiver