Fortell venner om denne varen:
Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa 1st ed. 2019 edition
Pris
NOK 1.989
Bestillingsvarer
Forventes levert 24. jun - 2. jul
Legg til iMusic ønskeliste
eller
Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa
276 pages, 100 Tables, color; 121 Illustrations, color; 54 Illustrations, black and white; XX, 276 p
| Media | Bøker Bok |
| Utgitt | 7. februar 2019 |
| ISBN13 | 9783319992556 |
| Utgivere | Springer International Publishing AG |
| Antall sider | 279 |
| Mål | 242 × 167 × 19 mm · 623 g |
| Språk | Tysk |
| Redaktør | Siow, Kim S. |