Electrical Design of Through Silicon Via - - Bøker - Springer - 9789401779494 - 27. september 2016
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Electrical Design of Through Silicon Via Softcover reprint of the original 1st ed. 2014 edition

Få en e-post når varen er tilgjengelig
Har du en profil? Logg inn
Julegaver kan byttes frem til 31. januar

Kundene våre sier:

14 dages returrett
Toppvurdering på Trustpilot
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Ikke vurdert ennå

This book covers both qualitative and quantitative approaches to give insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity.

280 pages, 249 Tables, color; 249 Illustrations, black and white; IX, 280 p. 249 illus.

Media Bøker     Pocketbok   (Bok med mykt omslag og limt rygg)
Utgitt 27. september 2016
ISBN13 9789401779494
Utgivere Springer
Antall sider 280
Mål 150 × 220 × 10 mm   ·   412 g
Redaktør Kim, Joungho
Redaktør Lee, Manho
Redaktør Pak, Jun So

Mer fra samme **utgiver**