Fortell venner om denne varen:
3D IC Integration and Packaging John Lau Ed edition
Pris
NOK 2.119
Bestillingsvarer
Forventes levert 23. sep - 1. okt
Få varsel om nye utgivelser fra John Lau
Legg til iMusic ønskeliste
eller
3D IC Integration and Packaging
John Lau
A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications
512 pages
| Media | Bøker Innbunden bok (Bok med hard rygg og stivt omslag) |
| Utgitt | 16. oktober 2015 |
| ISBN13 | 9780071848060 |
| Utgivere | McGraw-Hill Education - Europe |
| Antall sider | 480 |
| Mål | 196 × 245 × 28 mm · 1,03 kg |
| Språk | Engelsk |