3D IC Integration and Packaging - John Lau - Bøker - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071848060 - 16. oktober 2015
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

3D IC Integration and Packaging Ed edition

Pris
NOK 2.349

Bestillingsvarer

Forventes levert 6. - 20. aug
Få varsel om nye utgivelser fra John Lau
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Ikke vurdert ennå

A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications


512 pages

Media Bøker     Innbunden bok   (Bok med hard rygg og stivt omslag)
Utgitt 16. oktober 2015
ISBN13 9780071848060
Utgivere McGraw-Hill Education - Europe
Antall sider 480
Mål 196 × 245 × 28 mm   ·   1,03 kg
Språk Engelsk  

Mer med John Lau

Vis alle

Mer fra samme **utgiver**