Fortell venner om denne varen:
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments Andrew E. Perkins 2009 edition
Pris
NOK 969
Bestillingsvarer
Forventes levert 5. - 13. okt
Få varsel om nye utgivelser fra Andrew E. Perkins
Legg til iMusic ønskeliste
eller
Finnes også som:
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Andrew E. Perkins
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments.
192 pages, 70 black & white illustrations, 37 black & white tables, biography
| Media | Bøker Innbunden bok (Bok med hard rygg og stivt omslag) |
| Utgitt | 23. oktober 2008 |
| ISBN13 | 9780387793931 |
| Utgivere | Springer-Verlag New York Inc. |
| Antall sider | 192 |
| Mål | 155 × 235 × 12 mm · 417 g |
| Språk | Engelsk |