Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments - Andrew E. Perkins - Bøker - Springer-Verlag New York Inc. - 9780387793931 - 23. oktober 2008
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments 2009 edition

Pris
NOK 969

Bestillingsvarer

Forventes levert 5. - 13. okt
Få varsel om nye utgivelser fra Andrew E. Perkins
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Ikke vurdert ennå

Finnes også som:

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments.


192 pages, 70 black & white illustrations, 37 black & white tables, biography

Media Bøker     Innbunden bok   (Bok med hard rygg og stivt omslag)
Utgitt 23. oktober 2008
ISBN13 9780387793931
Utgivere Springer-Verlag New York Inc.
Antall sider 192
Mål 155 × 235 × 12 mm   ·   417 g
Språk Engelsk  

Mer fra samme **utgiver**