Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments - Andrew E. Perkins - Bøker - Springer-Verlag New York Inc. - 9781441946348 - 5. november 2010
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2009 edition

Pris
NOK 1.129

Bestillingsvarer

Forventes levert 22. - 30. jul
Få varsel om nye utgivelser fra Andrew E. Perkins
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Ikke vurdert ennå

Finnes også som:

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments.


192 pages, 70 black & white illustrations, 37 black & white tables, biography

Media Bøker     Pocketbok   (Bok med mykt omslag og limt rygg)
Utgitt 5. november 2010
ISBN13 9781441946348
Utgivere Springer-Verlag New York Inc.
Antall sider 192
Mål 155 × 235 × 11 mm   ·   299 g
Språk Engelsk  

Mere med samme udgiver