Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design - Antonis Papanikolaou - Bøker - Springer-Verlag New York Inc. - 9781441909619 - 15. desember 2010
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Antonis Papanikolaou
Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design 2011 edition

Pris
NOK 609

Bestillingsvarer

Forventes levert 30. sep - 14. okt
Få varsel om nye utgivelser fra Antonis Papanikolaou

Kundene våre sier:

14 dages returrett
Toppvurdering på Trustpilot
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Ikke vurdert ennå

Finnes også som:

Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life.

254 pages, biography

Media Bøker     Innbunden bok   (Bok med hard rygg og stivt omslag)
Utgitt 15. desember 2010
ISBN13 9781441909619
Utgivere Springer-Verlag New York Inc.
Sjanger Aspects (Academic) > Science / Technology Aspects
Antall sider 246
Mål 155 × 235 × 15 mm   ·   571 g
Språk Engelsk  
Redaktør Papanikolaou, Antonis
Redaktør Radojcic, Riko
Redaktør Soudris, Dimitrios

Mer fra samme **utgiver**

Se alt med Antonis Papanikolaou