Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design - Antonis Papanikolaou - Bøker - Springer-Verlag New York Inc. - 9781489981820 - 2. september 2014
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Antonis Papanikolaou
Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design 2011 edition

Få en e-post når varen er tilgjengelig
Har du en profil? Logg inn
Få varsel om nye utgivelser fra Antonis Papanikolaou

Kundene våre sier:

14 dages returrett
Toppvurdering på Trustpilot
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Ikke vurdert ennå

Finnes også som:

Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life.

246 pages, biography

Media Bøker     Pocketbok   (Bok med mykt omslag og limt rygg)
Utgitt 2. september 2014
ISBN13 9781489981820
Utgivere Springer-Verlag New York Inc.
Antall sider 246
Mål 155 × 235 × 14 mm   ·   394 g
Språk Engelsk  
Redaktør Papanikolaou, Antonis
Redaktør Radojcic, Riko
Redaktør Soudris, Dimitrios

Mer fra samme **utgiver**

Se alt med Antonis Papanikolaou ( f.eks. Innbunden bok og Pocketbok )