Area Array Interconnection Handbook -  - Bøker - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461355298 - 12. november 2012
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Area Array Interconnection Handbook Softcover reprint of the original 1st ed. 2001 edition

Pris
NOK 519

Bestillingsvarer

Forventes levert 16. - 24. jun
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Microelectronic packaging has been recognized as an important "enabler" for the solid state revolution in electronics which we have witnessed in the last third of the twentieth century. Powerful server packages have been de veloped in which the combined chip and package copper wiring exceeds a kilometer.


1900 pages, biography

Media Bøker     Pocketbok   (Bok med mykt omslag og limt rygg)
Utgitt 12. november 2012
ISBN13 9781461355298
Utgivere Springer-Verlag New York Inc.
Antall sider 1188
Mål 178 × 254 × 36 mm   ·   2,46 kg
Språk Engelsk  
Redaktør Puttlitz, Karl J.
Redaktør Totta, Paul A.

Mere med samme udgiver