3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization - Lennart Bamberg - Bøker - Springer Nature Switzerland AG - 9783030982287 - 28. juni 2022
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Lennart Bamberg
3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization 2022 edition

Pris
NOK 1.189

Bestillingsvarer

Forventes levert 12. - 20. okt
Få varsel om nye utgivelser fra Lennart Bamberg

Kundene våre sier:

14 dages returrett
Toppvurdering på Trustpilot
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Ikke vurdert ennå

Finnes også som:

This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration.

395 pages, 100 Illustrations, color; 2 Illustrations, black and white; XXV, 395 p. 102 illus., 100 i

Media Bøker     Innbunden bok   (Bok med hard rygg og stivt omslag)
Utgitt 28. juni 2022
ISBN13 9783030982287
Utgivere Springer Nature Switzerland AG
Antall sider 395
Mål 150 × 220 × 20 mm   ·   766 g
Språk Tysk  

Mer fra samme **utgiver**

Se alt med Lennart Bamberg