3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization - Lennart Bamberg - Bøker - Springer Nature Switzerland AG - 9783030982317 - 29. juni 2023
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Lennart Bamberg
3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization 2022 edition

Pris
NOK 1.199

Bestillingsvarer

Forventes levert 9. - 17. sep
Få varsel om nye utgivelser fra Lennart Bamberg

Kundene våre sier:

14 dages returrett
Toppvurdering på Trustpilot
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Ikke vurdert ennå

Finnes også som:

This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration.

395 pages, 100 Illustrations, color; 2 Illustrations, black and white; XXV, 395 p. 102 illus., 100 i

Media Bøker     Pocketbok   (Bok med mykt omslag og limt rygg)
Utgitt 29. juni 2023
ISBN13 9783030982317
Utgivere Springer Nature Switzerland AG
Antall sider 395
Mål 150 × 220 × 10 mm   ·   589 g
Språk Tysk  

Mer fra samme **utgiver**

Se alt med Lennart Bamberg ( f.eks. Innbunden bok og Pocketbok )