Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs - Brandon Noia - Bøker - Springer International Publishing AG - 9783319023779 - 2. desember 2013
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Brandon Noia
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs 2014 edition

Pris
NOK 979

Bestillingsvarer

Forventes levert 9. - 17. sep
Få varsel om nye utgivelser fra Brandon Noia

Kundene våre sier:

14 dages returrett
Toppvurdering på Trustpilot
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Ikke vurdert ennå

Finnes også som:

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain.

274 pages, 18 black & white illustrations, 115 colour illustrations, 23 black & white tables, biogra

Media Bøker     Innbunden bok   (Bok med hard rygg og stivt omslag)
Utgitt 2. desember 2013
ISBN13 9783319023779
Utgivere Springer International Publishing AG
Antall sider 245
Mål 157 × 243 × 16 mm   ·   657 g
Språk Tysk  

Mer fra samme **utgiver**

Se alt med Brandon Noia ( f.eks. Innbunden bok og Pocketbok )