Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs - Brandon Noia - Bøker - Springer International Publishing AG - 9783319023779 - 2. desember 2013
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Brandon Noia
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs 2014 edition

Pris
NOK 1.169

Bestillingsvarer

Forventes levert 27. aug - 10. sep
Få varsel om nye utgivelser fra Brandon Noia

Kundene våre sier:

14 dages returrett
Toppvurdering på Trustpilot
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Ikke vurdert ennå

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain.

274 pages, 18 black & white illustrations, 115 colour illustrations, 23 black & white tables, biogra

Media Bøker     Innbunden bok   (Bok med hard rygg og stivt omslag)
Utgitt 2. desember 2013
ISBN13 9783319023779
Utgivere Springer International Publishing AG
Antall sider 245
Mål 157 × 243 × 16 mm   ·   657 g
Språk Tysk  

Mer fra samme **utgiver**

Se alt med Brandon Noia ( f.eks. Innbunden bok og Pocketbok )