Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs - Brandon Noia - Bøker - Springer International Publishing AG - 9783319345345 - 23. august 2016
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

Brandon Noia
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs Softcover reprint of the original 1st ed. 2014 edition

Pris
NOK 999

Bestillingsvarer

Forventes levert 17. - 25. jun

Kundene våre sier:

14 dages returrett
Toppvurdering på Trustpilot
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Finnes også som:

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain.

263 pages, 18 black & white illustrations, 115 colour illustrations, 23 black & white tables, biogra

Media Bøker     Pocketbok   (Bok med mykt omslag og limt rygg)
Utgitt 23. august 2016
ISBN13 9783319345345
Utgivere Springer International Publishing AG
Antall sider 245
Mål 150 × 220 × 10 mm   ·   454 g
Språk Tysk  

Mere med samme udgiver

Se alt med Brandon Noia ( f.eks. Innbunden bok og Pocketbok )