3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems -  - Bøker - Springer International Publishing AG - 9783319204802 - 23. mai 2016
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems 1st ed. 2016 edition

Pris
NOK 629

Bestillingsvarer

Forventes levert 5. - 19. aug
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Ikke vurdert ennå

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl.


339 pages, 81 black & white illustrations, 157 colour illustrations, 22 black & white tables, 193 co

Media Bøker     Innbunden bok   (Bok med hard rygg og stivt omslag)
Utgitt 23. mai 2016
ISBN13 9783319204802
Utgivere Springer International Publishing AG
Antall sider 339
Mål 241 × 166 × 26 mm   ·   684 g
Språk Tysk  
Redaktør Elfadel, Ibrahim (Abe) M.
Redaktør Fettweis, Gerhard

Mer fra samme **utgiver**