3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems -  - Bøker - Springer International Publishing AG - 9783319793054 - 26. mai 2018
Ved uoverensstemmelse mellom cover og tittel gjelder tittel

3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems Softcover reprint of the original 1st ed. 2016 edition

Pris
NOK 529

Bestillingsvarer

Forventes levert 8. - 16. jul
Legg til iMusic ønskeliste
eller

Finnes også som:

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl.


339 pages, 193 Tables, color; 22 Tables, black and white; 157 Illustrations, color; 81 Illustrations

Media Bøker     Pocketbok   (Bok med mykt omslag og limt rygg)
Utgitt 26. mai 2018
ISBN13 9783319793054
Utgivere Springer International Publishing AG
Antall sider 339
Mål 150 × 220 × 10 mm   ·   508 g
Språk Tysk  
Redaktør Elfadel, Ibrahim (Abe) M.
Redaktør Fettweis, Gerhard

Mere med samme udgiver