Fortell venner om denne varen:
Advanced MEMS Packaging John Lau Ed edition
Har du en profil? Logg inn
Få varsel om nye utgivelser fra John Lau
Legg til iMusic ønskeliste
eller
Advanced MEMS Packaging
John Lau
This book presents the latest and cutting-edge MEMS (Microelectromechanical systems) packaging techniques such as low-temperature bonding and 3D packaging.
576 pages, Illustrations
| Media | Bøker Innbunden bok (Bok med hard rygg og stivt omslag) |
| Utgitt | 16. desember 2009 |
| ISBN13 | 9780071626231 |
| Utgivere | McGraw-Hill Education - Europe |
| Antall sider | 576 |
| Mål | 161 × 237 × 36 mm · 906 g |
Mer med John Lau
Vis alleMer fra samme **utgiver**
Se alt med John Lau ( f.eks. Innbunden bok og Pocketbok )